Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов н корпусов ИС для поверхностного монтажа, автоматизацией технологических процессов и выбором технологических материалов. Рассматриваются особенности элементной базы для поверхностного монтажа, коммутационных плат, монтажного оборудования и испытательных средств. Для конструкторов н технологов, специализирующихся в области производства радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной и контрольно-измерительной техники, а также студентов вузов я техникумов соответствующих специальностей.


Скриншот

Скачать книгу бесплатно (djvu, 3.73 Mb)   |  Читать «Технология поверхностного монтажа: Будущее технологии сборки в электронике. (Surface Mount Technology: The Future of Electronics Assembly) »